本文標(biāo)題："電子零件用來(lái)和外界連接的部份為“引腳(Lead)”"

多層板(Laminate)

將兩層或兩層以上的材料利用熱壓而成為一項(xiàng)具有單一結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。

多層化(Lamination)

利用熱壓將多張樹脂片(Pre-preg)壓合成一張堅(jiān)實(shí)產(chǎn)品的過(guò)程。同樣的制程也可以用在不導(dǎo)電材

和電路層的壓合。

墊(Land)

傳導(dǎo)圖形(Conductive Pattern)的一部份，通常用作零件的接合。

大型積體電路(Large Scale Integration，LSI)

擁有超過(guò) 1,000 個(gè)電路的半導(dǎo)體晶片。

引腳(Lead)

(1) 電子零件用來(lái)和外界連接的部份。

(2) 一種傳導(dǎo)路徑，通常是自我支撐。

導(dǎo)線架(Lead Frame)

封裝元件中的金屬部份，其功用在于完成從晶片及補(bǔ)助混成電路至外界的電器連通路徑。

引腳跨接在晶片上(Lead on Chip，LOC)

一種封裝結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)是導(dǎo)線架的內(nèi)引腳位在晶片上，所以連線是完全打在晶片的區(qū)域內(nèi)，不必

在固定打在晶片周圍，如此可增加封裝密度及性能。另外電源的分佈可以佳化。

有引腳晶片承載體(Leaded Chip Carrier)

附有終端引腳的塑膠或陶瓷的晶片載體。

無(wú)引腳晶片承載體(Leadless Chip Carrier，LCC)

僅有細(xì)層金屬終端但無(wú)依從的外引腳之晶片載體。

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電子零件用來(lái)和外界連接的部份為“引腳(Lead)”,熒光顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)