藉助掃瞄式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscopy; SEM)分析膠體粉末及覆鍍薄膜之表面微結(jié)構(gòu),再搭配能量逸散式分析儀(Energy Dispersive Spectrometer;EDS)
作金屬于薄膜上之散布圖,后以X-ray繞射分析(X-ray Diffraction Analysis;XRD)探討粉末的晶體繞射譜以及表面結(jié)構(gòu)觀察比較晶面的構(gòu)造。
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