本文標(biāo)題："取出試片清洗后切下貫穿處試片于顯微鏡下觀察"
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取出試片清洗后切下貫穿處試片于顯微鏡下觀察
廣泛使用于金屬與合金)
將厚 0.1~0.5 毫米、一公分見方的試片以躡子夾住或點焊在白金線上，除了試片上欲減
薄的部份外，其它部份皆涂以耐酸涂料，試片接正極，負(fù)極則接于具有較大表面積的白金/不
銹鋼管上，按著將其浸入溶液中；溶液保持?jǐn)嚢璨⒓訜嶂撂囟囟取?/div>
拋光進(jìn)行時維持固定溫度與外加電壓，接著試片上方會先被貫穿，此時反轉(zhuǎn)試片，重新浸泡。
等到二端貫穿處接觸時，即可取出試片加以清洗，并切下貫穿處的試片加以觀察
電解拋光(適用于導(dǎo)體試片)
當(dāng)一表面起伏的試片進(jìn)行拋光時，較突出的部份離電極較近，電位差較大，
因而有較高的拋光速率，經(jīng)一段時間后，試片的表面起伏被消除，而達(dá)到拋光的效果。由電
解拋光原理衍生出許多拋光技術(shù)，較常用者介紹如下:
a. 交流電噴射減薄技術(shù) (A. C. Jet Thinning Technique)
其構(gòu)造如圖 2.2 所示，Cell 1 與 Cell 2 各裝有電解液，電解液由幫浦抽出，經(jīng)噴嘴噴向
試片。在噴嘴處外接一個交流電源供應(yīng)器，隨時改變電流方向，使試片兩面能同時得到拋光
效果。此法可廣范地使用于陶瓷與金屬材料，且減薄時可保留楔形凹入表面，因此當(dāng)試片被
貫穿后無須立刻關(guān)機。
b. 噴射缺刻 (Jet-Indenting)
其構(gòu)造如圖 2.3 所示，此法通常使用于較厚的試片(約 0.2~I.0 毫米)作為初步的減薄。由
幫浦抽出電解液，從上方噴向試片，控制噴嘴口徑及噴嘴距試片的距離，可得到一平底的碟
狀試片。由此法得到的試片須經(jīng)進(jìn)一步減薄。
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