用多光束干涉法測得黑色蝕抗所描出的滑動痕跡
位錯(cuò)蝕抗往往保持六方形,取向的那些蝕抗有時(shí)會顯露出細(xì)小的二次邊緣,特別是長時(shí)間腐蝕之后。位錯(cuò)密度生長良好的晶體中的蝕抗位錯(cuò)密度通常是很低的,要極端情況下,位錯(cuò)密度可能是1-10個(gè)厘米,在其他情況下,由于范性形變可能多至10厘米,大多數(shù)蝕抗都與卷線無關(guān),并且呈現(xiàn)出直線的排列,因此它們很可能是由于變形的結(jié)果。 然而,x 射線衍射法表明,許多位錯(cuò)存在于C 面內(nèi),C 面內(nèi)的位錯(cuò)密度變動于0 到10厘米之間,曾經(jīng)發(fā)現(xiàn),0.1 厘米那樣大的面積都沒有任何位錯(cuò),因?yàn)槲g抗功或生長卷線都不能顯露C面內(nèi)的位錯(cuò),所以這兩種實(shí)驗(yàn)方法只是補(bǔ)充的方法。 從蝕抗圖譜測定滑動要素角錐滑動面由下述方法測定,仔細(xì)觀察照片下部黑色蝕抗所描出的滑動痕跡,就可以看出這條蝕抗線是稍微彎曲的,因?yàn)樵谶@一晶面上同時(shí)形成的其他滑動痕跡都是完全直的,因此可以這樣假定,即攀移沒有發(fā)生,并且觀察到的彎曲是因?yàn)楦弑砻嫣蓦A存在產(chǎn)生了表面彎曲的結(jié)果,這種高表面梯階可以看得很清楚,若滑動面不垂直于觀察面,則滑動痕跡每橫截梯階一次時(shí)橫向位移,則可以求得,用多光束干涉法測得,而則從一張放大的顯微照片上測得。
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