雜質(zhì)的遷移對于器件特性有什么影響工具顯微鏡
雜質(zhì)遷移 對MOS二極管的研究表明,污染能在sio3中移動,在氧華層兩邊10伏的電位差之下,每10分鐘可遷移1000埃的氧化層厚度。當(dāng)器件的溫度升高,雜質(zhì)遷移的時間就縮短。雖然其它的堿類雜質(zhì)也可按同樣方式移動,但通常可移動的雜質(zhì)是鈉。如果雜質(zhì)遷移較長的距離,則所需的時間也較長。 這些雜質(zhì)的遷移常常使器件特性明顯變壞,如它使結(jié)漏增加,增益減少,并且在這種情況下,污染還會使器件壽命縮短。例如在氧化層外表面存在濃度為10',原子/厘米的雜質(zhì),它不會使MOS器件初測失效,但是,一旦這些雜質(zhì)中相當(dāng)一部分原子遷移到硅—二氧化硅的內(nèi)表面,就可能造成器件失效。 結(jié)效應(yīng) 硅面結(jié)型器件損壞的一種形式是在結(jié)區(qū)形成金屬淀積而使pn結(jié)損壞。它使漏電流成為非飽和型特性(軟特性),及與之相反溝道的飽和型特性:這兩種特性和好的器件特性見圖2-5所示。過多的漏電流能破壞電路的電平衡和造成工作失效,當(dāng)晶體管發(fā)射極呈現(xiàn)軟特性時,增益也隨之降低,特別在低集電極電流時,增益的降低更為嚴(yán)重。硅器件增益的降低在放大器中會造成信號損失,或在開關(guān)電路中造成開關(guān)晶體管的失效。
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