外部接線用的引線連接采用熱壓焊接方法
混合集成電路的組裝 各種薄膜電路板(包括簡單的電路連接圖形列在一塊襯底上的電阻、電容和交迭電路的組合)可以進一步用作硅集成電路的線路板,見圖1-8所示。復雜的混合集成電路工藝流程孟要采用50道主要工序,還要注意薄膜電路和組裝工作相適應的問題,因為電路的薄膜部分制成后,不應該再讓后的工作---硅集成電路和引線框架的鍵合、封裝、檢驗和試驗來改變電路的性能。 鍵合 硅集成電路引線連接是薄膜電路的關鍵工序,其金的梁式引線可采用熱壓焊接方法連接到相應導體的端頭。工作成效取決于接合壓力、熱模和襯底溫度的適當調(diào)整以及引線和接合區(qū)的潔凈度。外部接線用的引線連接也采用熱壓焊接方法,而且需用框架先將它們的位置固定,焊好后再將框架除去。 接合質(zhì)量不僅和焊接參數(shù)的正確調(diào)整,而且和薄膜導體的質(zhì)量有密切關系。通過破壞性拉斷試驗,可以將該系統(tǒng)的薄弱環(huán)節(jié)歸納為若干種接合質(zhì)量事故類型(失效模式)。
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