復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)交迭是薄膜電路互連圖形的總連接
一個(gè)薄膜導(dǎo)體跨過另一個(gè)薄膜導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)稱為“交迭”,(圖1-7a)。交迭是薄膜電路互連圖形的總連接,所以在所有較為復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)中都需要用到它。在貝爾系統(tǒng)中,采用梁式交迭(圖1-7b)和針式鍵合交迭(圖1--7o)。金片用于梁式交迭,金線用于針式鍵合文迭。 制造梁式交迭要求各種技術(shù),從光刻工藝到高質(zhì)般鍍銅和鍍金工藝,交迭的存活率必須達(dá)到99.95-99.99%,才能保證含有4000個(gè)交迭的電路獲得大約70-80%的電路存活率。為了達(dá)到這樣高的存活率,對(duì)污染必須嚴(yán)格控制。例如,鍍銅和鍍金用的電鍍槽必須經(jīng)常過濾,鍍件表面必須嚴(yán)格清洗,不讓任何塵粒沽在鍍件表面而造成電鍍?nèi)毕?。針式鍵合交迭通常用在只有幾個(gè)交迭的場(chǎng)合,并且要有良好的鍵合技術(shù)和清潔的鍵合表面,才能保證粘著質(zhì)量。 電阻 用作薄膜電限的材料很多,但是通過濺射技術(shù)把鉭和氮化鉭淀積在適當(dāng)?shù)囊r底上適合千貝爾系統(tǒng)的需要(圖1-7d和的。氮化鉭在空氣中比鉭更加穩(wěn)定,因而是優(yōu)先選用的材料。兩種電阻膜的溫度系數(shù)和阻值都可以用把氧或鋁摻雜到鉭或氮化鉭里的方法加以改變。通過陽極化徽調(diào)可以精確調(diào)整電阻值,電阻誤差通常不超過規(guī)定值的1%。在某些場(chǎng)合,誤差在整個(gè)電阻壽命范圍內(nèi)將保持在0.05%以內(nèi)。和導(dǎo)體一樣,電阻曲折圖形的存活率取決于其寬度和長(zhǎng)度。
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