本文標題："闡述目前采用半導體和薄膜制造的主要工序"

發(fā)布者：YIYI ------ 分類: 站內動態(tài) ------ 人瀏覽過 -----時間：2015-9-22 19:20:38

闡述目前采用半導體和薄膜制造的主要工序

    精密產品的日常生產工作通常包括從原材料、零件加工、裝
配、測試到后的成品檢驗等一系列工序。對于不同的精密產品，
其體細節(jié)變化很大。但是，就產生和傳播大部分污染的制造設備
和生產工序來說，對于多數(即使不是全部)精密工業(yè)卻帶有共同
性。污染有“共同的”傳播物:工廠環(huán)境和職工、工廠用水和用氣、
表而清洗設備和清洗工序、高純度化學制品和工藝排廢系統(tǒng)。因
此，從精密工業(yè)取得控制污染共同傳播物的經驗對于其他工業(yè)也
都適用。
    其余部分將闡述目前采用半導體和薄膜制造的主要工
序，并分別說明日常生產程序;即原材料、加工工序、測試和成品檢
驗。這樣，就能由此推及到其他產品，特別是對各種污染比較敏感
的產品。

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闡述目前采用半導體和薄膜制造的主要工序,熒光顯微鏡現貨供應

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