記憶卡都是使用“晶粒尺寸封裝(CSP：Chip Scale Package)”又稱為“裸晶封裝(Bare package)”，通常使用在封裝后體積要求很小的時候，一般要求封裝后的積體電路體積只能比晶片的體積變大120%以下，大多應用在數(shù)位相機使用的記憶卡、IC電話卡、IC金融卡、IC信用卡、健保IC卡、行動電話所使用的用戶識別卡(SIM：Subscriber Identity Module)等以及捷運悠遊卡、智慧卡(Smart card)、大樓門禁所使用的非接觸式感應卡等“高週波識別元件(RFID：Redio Frequency Inenification Device)”，它們有一個共同的特征，就是封裝后的體積都很小。

 

晶粒尺寸封裝(CSP)通常只有使用內(nèi)部封裝，例如使用“打線封裝”連接晶片上的黏著墊(Bond pad)與導線重佈層上的金屬連接點，如圖6-28(a)所示；也可以使用“覆晶封裝”連接晶片上的黏著墊(Bond pad)與導線重佈層上的金屬連接點，如圖6-28(b)所示，圖中的“快閃記憶體晶片”可以和“微控制器晶片”整合成單一晶片來縮小體積。因為這些IC卡通常并不需要連接在印刷電路板上，而是使用者要使用的時候才將IC卡插入讀卡機中，因此沒有特別的外部封裝，在這些IC卡的外部只能看見許多金屬接點而已。

 

晶粒尺寸封裝的步驟如下：

＞直接以熱壓成型或射出成型在一片塑膠卡片上制作一個很淺的凹槽，這塊塑膠卡片就是我們常見的記憶卡、IC電話卡、IC金融卡、IC信用卡、健保IC卡、捷運悠遊卡等卡片本身。

 

＞使用“打線封裝”或“覆晶封裝”連接晶片上的黏著墊(Bond pad)與導線重佈層上的金屬連接點。

 

＞填充強力膠(環(huán)氧樹脂)到卡片上的凹槽內(nèi)，再將“打線封裝”或“覆晶封裝”好的部分塞入凹槽內(nèi)，導線重佈層的上方則有許多金屬接點。