本文標題："巖石斷裂過程的觀測磨屑顆粒計量顯微鏡"
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巖石斷裂過程的觀測磨屑顆粒計量顯微鏡
巖石斷裂過程的觀測方法很多，其中也可以用X光透射法，但其
結(jié)果只能得到其各個階段的平均值。
總之，在巖石加載斷裂過程中會發(fā)生一系列變化，如體積變化、
水壓變化、聲速變化、電阻變化及聲發(fā)射的變化等等。在破壞前
有強烈的應(yīng)變集中現(xiàn)象，出現(xiàn)一條應(yīng)變集中帶，帶中有許多微裂
隙，裂隙方向近乎于平行軸向，而裂隙集中帶的方向與軸向約成
30度的交角。
看來上述例子的轉(zhuǎn)移層似乎是被壓實的磨屑，尺寸在微粒以下的
非常小的微粒被拉入接觸區(qū)，并被擠壓，可能與里面的一層熔結(jié)
在一起，這個轉(zhuǎn)移通常是包含著對應(yīng)面的表面與該底層材料交錯
組成的層狀物，可以認為較大的薄層來自轉(zhuǎn)移層在底面接觸邊界
斷裂時產(chǎn)生的分離。
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