本文標(biāo)題："封裝電子返修后樣品測試質(zhì)量檢測工具顯微鏡"
發(fā)布者：YIYI ------ 分類: 站內(nèi)動(dòng)態(tài) ------ 人瀏覽過 -----時(shí)間：2015-2-10 9:23:26
被封裝的電子返修后樣品測試工具顯微鏡
可制造性成本
可制造性成本，因?yàn)橐话闩c為可制造性而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品優(yōu)良程度相關(guān)，則作為測試、
可能情況下的返修、返修后的重新測試和制造產(chǎn)出損失的結(jié)果而出現(xiàn)。因?yàn)樵谀壳半A
段測試是單芯片和多芯片封裝部件全功能和高可靠性的惟一方法，故封裝技術(shù)應(yīng)該為
終產(chǎn)品的全部測試提供支持。進(jìn)而，通過返修沒有通過初始測試的一些部件。而使
終產(chǎn)出逐步高于初始產(chǎn)出，其垂要的是封裝技術(shù).也允許廉價(jià)的和容易的返修過程.
雖然芯片常常是不可修復(fù)的，但對(duì)于多芯片封裝情形則未必如此.返修多芯片封裝，
一般指在封裝內(nèi)替換一個(gè)芯片或多個(gè)芯片，是一項(xiàng)重要的成本問題，因?yàn)榉敌蕹杀疽?/div>
般而言是較高的。因此，在安裝到一個(gè)多芯片封裝之前.高價(jià)值的芯片應(yīng)該經(jīng)過完全
測試。
尺寸和重量
因?yàn)楸环庋b的電子系統(tǒng)必須在多種環(huán)境中工作，尺寸和重量經(jīng)常被看作是性能目
標(biāo)。置于這兩個(gè)物理參數(shù)上的約束條件是個(gè)人喜好或系統(tǒng)要求的結(jié)果。例如，如果系
統(tǒng)要在一顆衛(wèi)星或便攜計(jì)算機(jī)中工作，則重量可能就是一項(xiàng)關(guān)鍵因素。尺寸(或者面
積或者體積或者兩者的某種組合)在如計(jì)算器和蜂窩電話中可能是關(guān)鍵因素.重要
的，確定這些參數(shù)可能影響電子封裝的其他設(shè)計(jì)方面(例如材料指標(biāo)和致冷要求)。
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