本文標題："電子封裝顯微零件裝配便攜光學顯微鏡"

電子封裝顯微零件裝配便攜光學顯微鏡

封裝對于未來電子系統(tǒng)的影響將隨時間而持續(xù)增加，這看來沒有絲毫懷疑。事實

上趨勢是將持續(xù)朝向半導體封裝和系統(tǒng)設計的集成化更高的方法。結果就是，半導

體制造和封裝之間的邊界將變得模糊，且封裝將必成為系統(tǒng)設計不可分割的部分。

隨著封裝技術的進展，必須解決許多問題.其中的一些問題是基底的有機材料問

越，它們解決與有機基底相關的固有間題，例如潮氣吸收、介質損耗、變形、有限的

小互連尺度等。對于更高頻率系統(tǒng)的工作，更低介質損耗也是極其重要的?？紤]到

在某個時間點，無鉛焊接可能大范圍使用，具有必須進行較少處理問題的低成本材料

的研發(fā)[31.32].那么，對于新材料，可靠性問題也必須得以解決。隨著小芯片級和尺

寸持續(xù)縮小到納米范圍，較多引腳數(shù)、較高連線密度和無源元件集成將為封裝技術帶

來重大挑戰(zhàn)。如果這些挑戰(zhàn)可能或會解決，則熱管理將為研究人員帶來挑戰(zhàn)。后，

對MEMS、光電子學和納米器件封裝的新需要導致封裝技術將仍然是可預見將來研究

和開發(fā)的“富饒上壤”。

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